印制电路板铜箔90°剥离强度试验机

DCB（Direct Copper Bonding，直接覆铜）覆铜陶瓷基板是一种将铜箔直接贴到到陶瓷基材（如氧化铝、氮化铝）上的复合基板，广泛应用于功率半导体、新能源汽车、5G 通信等领域。90度剥离试验机是评估其铜层与陶瓷基材间*附着力（剥离强度）的关键设备，通过模拟垂直剥离场景，量化铜箔从陶瓷基板上剥离所需的力，确保基板在高温、高功率工况下的可靠性。

印制电路板铜箔90°剥离强度试验机技术参数：

1.规格： MX（BL）
2．精度等级：0.5级
3．负荷：200N
4．有效测力范围：0.1/100-100;
5．试验力分辨率，负荷50万码；内外不分档，且全程分辨率不变。
6．有效试验宽度：50mm
7．有效试验空间：120mm
8．试验速度：0.001~300mm/min(任意调)
9. 速度精度：示值的±0.5%以内；
10．位移测量精度：示值的±0.5%以内；
11．变形测量精度：示值的±0.5%以内；
12．试台升降装置：快/慢两种速度控制，可点动；
13．试台安全装置：电子限位保护
14．试台返回：手动可以高速度返回试验初始位置，自动可在试验结束后自动返回；
15．超载保护：超过大负荷10%时自动保护；
16．电机： 200W
17．主机重量：60kg