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芯片电路板剪切试验机

更新时间:2024-08-20

简要描述:

芯片电路板剪切试验机可测试各种材料及成品、半成品的拉、压、弯、剪等物理性能,选购各种不同的夹具可做抗拉、抗压、持拉、持压、抗弯、撕裂、剥离、黏着力、剪力等试验。

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MX系列芯片电路板剪切试验机适用于航空航天、石油化工、机械制造、金属材料及制品、电线电缆、橡塑胶、纸品及彩印包装、胶粘带、箱包手袋、纺织纤维、食品、制药等行业。芯片电路板剪切试验机可测试各种材料及成品、半成品的拉、压、弯、剪等物理性能,选购各种不同的夹具可做抗拉、抗压、持拉、持压、抗弯、撕裂、剥离、黏着力、剪力等试验。

芯片电路板剪切试验机参数:

1. 产品规格: MX-0580(单臂)

2. 精度等级: 0.5级(以内)

3. 额定负荷: 1N 5N 10N 20N 50N 100N 200N 500N 1000N 2000N 3000N 5000N(可配多只)

4. 有效测力范围:0.1/100-100%;

5. 试验力分辨率,负荷±500000码;内外不分档,且全程分辨率不变。

6. 有效试验宽度:120mm

7. 有效试验空间:800mm

8. 试验速度::0.001~500mm/min(任意调)

9. 速度精度:示值的±0.5%以内;

10.位移测量精度:示值的±0.5%以内;

11.变形测量精度:示值的±0.5%以内;

12.应力控速率范围: 0.005%~6%FS/S

13.应力控速率精度: 速率<0.05%FS/S时,为设定值的±1%以内;速率≥0.05%FS/S时,为设定值的±0.5%以内;

14.应变控速率范围: 0.002%~6%FS/S

15.应变控速率精度: 速率<0.05%FS/S时,为设定值的±2%以内;速率≥0.05%FS/S时,为设定值的±0.5%以内;

16. 恒力/位移/变形测量范围:0.5%~100%FS

17.恒力/位移/变形测量精度:设定值<10%FS时, 为设定值的±1%以内; 设定值≥10%FS时, 为设定值的±0.1%以内;

18.试台升降装置:快/慢两种速度控制,可点动;

19.试台安全装置:电子限位保护

20.试台返回:手动可以高速度返回试验初始位置,自动可在试验结束后自动返回;

21.试验定时间自动停车,试验定变形自动停车,试验定负荷自动停车

22.超载保护:超过大负荷10%时自动保护;

23. 自动诊断功能,定时对测量系统、驱动系统进行过载、过压、过流、超负荷等检查,出现异常情况立即进行保护

23.电源功率: 750W

24.主机重量: 120kg

25. 电源电压: 220V(单相)

26. 主机尺寸:470*400*1510mm

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