单晶硅纳米力学性能的测试主要通过‌纳米压痕技术‌进行，这是一种通过在试样表面施加逐渐增大的载荷，使试样经历弹性变形、延性变形直至脆性断裂的过程，并记录加载-卸载曲线，从而获取材料的硬度、弹性模量等关键力学参数的方法。

单晶硅纳米力学性能测试机基本原理：

在单晶硅表面施加渐进载荷，通过金刚石压头（如Vickers型）压入材料表面，记录载荷-位移曲线（加载-卸载曲线）。

压入过程分为三个阶段：弹性变形 → 塑性变形 → 脆性断裂。通过分析曲线斜率、压痕深度等数据，计算硬度（Hardness） 和 弹性模量（Elastic Modulus）。

单晶硅纳米力学性能测试机技术参数：

1.  产品规格：   MX-0230

2． 精度等级：   0.5级

3． 负荷：1N/5N/10N/20N/50N/100N/200N/ 500N(任选或多选）

4． 有效测力范围：0.1/100-100;

5． 试验力分辨率，负荷±500000码；内外不分档，且全程分辨率不变。

6. 位移分辨率：0.0001mm

7.  变形分辨率：0.0001mm

8． 有效试验宽度：120mm

9． 有效试验空间：300mm

10． 试验速度：0.001~300mm/min(任意调)

11.  速度精度：示值的±0.5%以内；

12．位移测量精度：示值的±0.5%以内；

13．变形测量精度：示值的±0.5%以内；

14．应力控速率范围： 0.005%～6％FS/S

15．应力控速率精度： 速率＜0.05％FS/S时，为设定值的±1%以内；速率≥0.05％FS/S时，为设定值的±0.5%以内；

16．应变控速率范围： 0.002%～6％FS/S

17．应变控速率精度： 速率＜0.05％FS/S时，为设定值的±2%以内；速率≥0.05％FS/S时，为设定值的±0.5%以内；

18. 恒力/位移/变形测量范围：0.5％～100FS

19．恒力/位移/变形测量精度：设定值＜10％FS时, 为设定值的±1%以内； 设定值≥10％FS时, 为设定值的±0.1%以内；

20．试台升降装置：快/慢两种速度控制，可点动；

21．试台安全装置：电子限位保护

22．试台返回：手动可以高速度返回试验初始位置，自动可在试验结束后自动返回；

23．试验定时间自动停车,试验定变形自动停车,试验定负荷自动停车

24．超载保护：超过大负荷10%时自动保护；

25. 自动诊断功能，定时对测量系统、驱动系统进行过载、过压、过流、超负荷等检查，出现异常情况立即进行保护

26．电源功率： 200W     

27．主机重量： 40kg

28. 电源电压:  220V（单相）

29. 主机尺寸：430*315*855mm